Praktyczny Przewodnik po Układach PCB dla Technologii RF i Mieszanych
4.50 z 4 ocen
Producent: Independently published |
Indeks: 740257
Niedostępny
556.77 zł
najniższa cena z ostatnich 30 dni:
556.77 zł
poproś o fakturę proforma
dodaj
do obserwowanych
do obserwowanych
od 8,99 zł
koszt dostawy
koszt dostawy
wt, 10 cze
u Ciebie
u Ciebie
14 dni
na odstąpienie
na odstąpienie
Zanurz się w fascynujący świat projektowania obwodów drukowanych dzięki naszemu przewodnikowi po technologii RF i sygnałach mieszanych. Idealny dla inżynierów i entuzjastów elektroniki!
Opis
"Praktyczny Przewodnik po Układach PCB dla Technologii RF i Mieszanych" to kompleksowe źródło wiedzy dla wszystkich, którzy pragną zgłębić tajniki projektowania obwodów drukowanych. Autor, Brendon Parise, nie tylko przedstawia teorie, ale również dzieli się praktycznymi doświadczeniami w dziedzinie Mixed Signal PCB Design i RF PCB Layout. Książka liczy 207 stron bogatych w informacje, które umożliwią czytelnikom zrozumienie fundamentalnych zasad projektowania PCB, a także skomplikowanych aspektów układów RF. Dzięki tym informacjom stworzysz skuteczne i funkcjonalne projekty obwodów, które sprostają wymaganiom nowoczesnej technologii elektronicznej.
Zawartość książki obejmuje szczegółowe opisy najważniejszych koncepcji związanych z projektowaniem i układami PCB, co czyni ją nieocenionym narzędziem edukacyjnym. Czytelnik znajdzie tutaj przykłady, które ilustrują poszczególne zagadnienia, co sprawia, że materiały są przystępne zarówno dla początkujących, jak i zaawansowanych inżynierów. Zrozumiesz nie tylko, jak tworzyć skuteczne projekty PCB, ale również jak unikać najczęstszych pułapek związanych z projektowaniem układów mieszanych. Ta książka jest prawdziwym skarbem dla każdego, kto pragnie zgłębić tajniki nowoczesnego projektowania obwodów.
Zanurz się w elektronikę!
Dzięki tej książce odkryjesz tajniki projektowania PCB, które zrewolucjonizują Twoje podejście do elektroniki. Autor, Brendon Parise, dzieli się swoją wiedzą, wprowadzając Cię w świat nowoczesnych technologii.
Praktyczne porady i przykłady
Książka oferuje liczne przykłady i porady, które ułatwiają zrozumienie trudnych koncepcji. Znajdziesz mnóstwo praktycznych wskazówek, które przydadzą się zarówno początkującym, jak i zaawansowanym projektantom.
Niezastąpiona lektura dla inżynierów
"Praktyczny Przewodnik po Układach PCB dla Technologii RF i Mieszanych" to nie tylko książka, to cała filozofia projektowania. Niezależnie od Twojego poziomu zaawansowania, znajdziesz w niej coś dla siebie.
"Praktyczny Przewodnik po Układach PCB dla Technologii RF i Mieszanych" nie tylko wyjaśnia teoretyczne kwestie, ale także dostarcza wskazówek praktycznych dotyczących użycia odpowiednich narzędzi oraz technik inżynierskich, które są kluczem do efektywnego projektowania. Niezależnie od tego, czy jesteś studentem, profesjonalistą, czy pasjonatem elektroniki, ta książka pomoże Ci zrozumieć skomplikowaną rzeczywistość obwodów RF i sygnałów mieszanych. Dzięki swojemu przystępnemu stylowi oraz logicznie uporządkowanej treści, książka stanie się dla Ciebie niezastąpionym towarzyszem w nauce i praktyce.
Parametry
Autor
Brendon Parise
Liczba stron
207
Waga
0.44 kg
Język
Angielski
Data publikacji
16 października 2017
Pytania i odpowiedzi
Brak pytań i odpowiedzi
Pliki do pobrania
Zobacz także
Fascynująca książka To doskonała publikacja, idealna na dobry początek. Zawiera wszystkie niezbędne informacje, które warto mieć przed przystąpieniem do projektowania układów Mixed Signal. Zachęcam do lektury, bo dowiedziałem się wielu nowych rzeczy, które na pewno przydadzą się w praktyce.
Interesująca publikacja Książka ma wiele zalet: są krótkie, konkretne rozdziały, atrakcyjny wizualnie układ graficzny, co czyni ją praktyczną, a dodatkowo dostarcza wielu cennych informacji. Niestety ma też swoje minusy: w rozdziale "Na właściwej fali" podany link do strony internetowej okazuje się nieaktualny. Rozdział "Procesy i koszty" pomija cykle laminacji jako ważny czynnik kosztowy, chciałbym zobaczyć bardziej szczegółową analizę kosztów w zależności od typu vias oraz różnorodnych stackupów HDI. Wymienione czynniki są doskonale znane. Rozdział "Przydatne stackupy RF i Mixed Technology" zawiera stackupy, które mogą prowadzić do asymetrycznych sub-laminacji. Szczególnie stackup na stronie 76 dzieli konstrukcję na 5 warstw na górze i 11 na dole, co wiąże się z ryzykiem. Typowa produkcja tego stackupu wymagałaby jednorazowej laminacji z back-drillingiem, co nie zostało wskazane.
Świetna książka To doskonały wybór na początek. Dostarcza wszystkich niezbędnych informacji przed rozpoczęciem projektowania związanego z sygnałami mieszanymi.
Dobra książka Co mi się podobało: krótkie i treściwe rozdziały, szczegółowa grafika, praktyczność, wiele ciekawych informacji. Co mi się nie podobało: Rozdział "Na właściwej fali" ma nieaktualny adres URL. Rozdział "Procesy i koszty" pomija lamination cycles jako kluczowy element kosztów. Rozmawiając o kosztach w różnych układach, doceniłbym więcej dyskusji na ten temat.